5200T可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)商用于WettingBalance與DipandLook的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。

　　近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-freeSoldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與質(zhì)量管理的提高。

　　5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

　　所有程序參數(shù)都是數(shù)字化設(shè)置。微處理器能夠存儲(chǔ)8個(gè)不同的程序用于自動(dòng)操作。這些參數(shù)包括：助熔劑和焊料浸入和提出速度，焊料助熔劑浸入停留時(shí)間，所需的循環(huán)次數(shù)和焊接溫度。RPS-202-TL還帶有一個(gè)校準(zhǔn)深度卡尺，可將助熔劑和焊料爐調(diào)節(jié)到0.001英寸。在連續(xù)的應(yīng)用中，所有功能都設(shè)置成自動(dòng)處理，并可發(fā)送的可重復(fù)性。系統(tǒng)集助熔劑爐，靜態(tài)焊接爐和自動(dòng)撇渣器為一體。所有控制都可在大號(hào)數(shù)字顯示的前面板輸入。出于安全和簡便使用，微處理器控制*與系統(tǒng)互鎖。

　　RHESCACO.,LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗(yàn)，特別是可焊性測(cè)試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評(píng)價(jià)，在這個(gè)領(lǐng)域里了*水平。

　　為了增強(qiáng)了主機(jī)的單獨(dú)測(cè)試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設(shè)定各項(xiàng)條件，還可以同時(shí)看到相應(yīng)的測(cè)試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測(cè)試，使其達(dá)到更好的分析能力。為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點(diǎn)定位。

　　改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動(dòng)進(jìn)行零調(diào)整，減少了測(cè)試負(fù)擔(dān)，自動(dòng)顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達(dá)到天平zui終自動(dòng)調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應(yīng)答速度，進(jìn)一步提高了測(cè)試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動(dòng)態(tài)潤濕力與時(shí)間的分解能達(dá)到0.01mN以下。