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產(chǎn)品分類
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產(chǎn)品:CM95——一款為測試銅箔厚度設(shè)計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標準片。它使用方便,只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
孔銅測厚儀*的設(shè)計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統(tǒng)計功能,統(tǒng)計功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
鍍層測厚儀X-Strata920系列,屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀,廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析;是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。
鍍層測厚儀X-Strata920系列,屬于X射線熒光鍍層厚度測量儀,廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測量、材料分析;是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測量的理想檢測工具。
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